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Inquiry form - Heating foils

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Application

Temperature requirements

Max. temperature

Adhesive properties

Adhesive Non adhesive

UV resistance necessary

Description of surface

Form Rectangular With holes and/or slits Free form and complex forms Free form and complex forms with holes or slits With connecting plug

Insulation current-carrying single double triple

Insulation non-current-carrying single double triple

Carrier PETP 0,125mm PI 0,023mm PEN 0,025mm

Insulation foil

PETP 0,023mm PI 0,023mm PEN 0,025mm

Breakdown voltage

Assembly

Supply line

Article number (if known)

Dimension (usu. 0,5mm²)

Overmolding Yes No

Connector

Article number (if known)

Protection class

Temperature Limit (°C)

Other

Sketch or drawing

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Inquiry form - Adhesive tapes

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Application

Carrier

Polyester (PETP) Glasscloth Polyester fleece Fleece

Polyimide (Kapton®) Nomex® PEN

Adhesive

Rubber Acryl Silicone

Others

Dimension

Roll width (mm)

Thickness (mm)

Length (mm)

Diameter core (mm)

Quantity

Others

One sided Double sided

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Inquiry form - Die cuts

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Material

Adhesive

Form

Temperature requirement

Short-duration (°C)

Long time temperature (°C)

Other

Thickness (mm)

Tolerance +/-

Quantity

Sketch or drawing

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Inquiry form - Formed parts

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Application

Material

Adhesive

Form

Temperature requirement

Short-duration (°C)

Long time temperature (°C)

Other

Thickness (mm)

Tolerance +/-

Quantity

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Folienstanzteile und Formteile werden auch bei Bedarf nach Ihren individuellen Anforderungen geliefert.

Nach Vorlage entsprechender Zeichnungen oder Skizzen werden Schnittwerkzeuge aus Bandstahl oder Vollstahl erstellt. Selbstklebende Stanzteile werden nach Anforderungen auch auf Silikonpapier oder silikonisierter Folie gefertigt. Mit Rotations- oder Hubstanzen werden je nach Mengen- oder Toleranzanforderungen die Stanz – oder Formteile als Rollenware oder einzeln geliefert.

Hierbei können auch unterschiedliche Werkstoffe mit einander durch Laminiertechnik kombiniert werden. Metallfolien aus z.B. Kupfer und Mumetall werden häufig zur Abschirmung von elektronischen Bauteilen genutzt.